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PCB線路板抗氧化技術

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PCB線路板抗氧化技術

發布日期:2018-07-24 作者:AG百家乐電子 點擊:


     在PCB線路板的加工流程裏來說,都是必不可少的一部分,尤其是在線路板的電鍍抗氧化的過程中AG百家乐更加需要注意,這些必須的細節問題,因為AG百家乐的產品在使用的時候,每一個線路板的使用環境是不一樣的,所以AG百家乐需要對每一個電路板都進行最全麵的保護,AG百家乐才會對線路板進行不同的工藝操作,比如電鍍和抗氧化。
     無鉛器件電鍍層的性能和成本比較,電鍍是利用電解作用在機械製品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械製品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表麵層,還可以修複磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金,如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等;也有彌散層,如鎳-碳化矽、鎳-氟化石墨等;還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。無鉛電鍍中,電鍍層大體有五種。
線路板的外部鍍層分析
  對現有資料進行研究,並通過與知名組織(如iNEMI和JEDEC)交流互動對電子產業進行評估,任何器件製造商均可從眾多無鉛鍍層解決方案中精選出若幹方案。安森美半導體首先考慮了五種外部鍍層,每一種解決方案都有優勢和劣勢。這五種外部鍍層包括:錫-銀(Sn-Ag)鍍層、錫-鉍(Sn-Bi)鍍層、錫-銅(Sn-Cu)鍍層、預鍍鎳-鈀-金(Ni-Pd-Au)引腳框架和純霧錫(Puremattetin)鍍層。
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